头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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影像实力全面提升：小米15系列镜头规格大升级，长焦换大底成亮点

北京，2024年6月14日 – 据悉，小米15系列即将在影像方面迎来重大升级，不仅主摄传感器将采用1英寸大底，长焦镜头也将搭载更大尺寸传感器，整体影像实力将得到大幅提升。

长焦换大底，拍摄更清晰

以往小米手机的长焦镜头往往采用较小的传感器尺寸，这导致长焦拍摄画质下降，细节表现不佳。此次，小米15系列的长焦镜头将搭载更大尺寸传感器，据传为索尼IMX882，拥有1/1.95英寸的感光面积，相比上一代提升显著。更大的传感器尺寸能够带来更好的进光量和信噪比，从而大幅提升长焦拍摄的画质，让用户即使在远距离也能拍出清晰细腻的照片。

全焦段高素质，满足多元拍摄需求

除了长焦镜头升级之外，小米15系列的主摄也将继续保持高素质表现。据爆料，小米15 Pro将采用1英寸的OV50K传感器，相比上一代的OV50H定制版本，感光面积提升了22%，夜景表现更加出色。此外，超广角镜头也将采用高素质传感器，为用户带来全焦段出色的拍摄体验，满足用户在不同场景下的拍摄需求。

软硬件协同，打造极致影像体验

小米15系列在硬件方面的大幅升级，也将为软件优化提供更多空间。小米自研的澎湃芯片C1和ISP芯片，能够与传感器深度融合，带来更强大的影像处理能力，实现多项影像功能的优化和创新。例如，小米15系列有望支持更强大的夜景拍摄模式，以及更专业的视频拍摄功能，为用户带来更加极致的影像体验。

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• 新闻稿可以增加一些对小米15系列影像系统的其他方面的介绍，例如徕卡调教、视频拍摄功能等。
• 新闻稿可以对比小米15系列与其他竞品手机的影像配置，突出小米15系列的优势。
• 新闻稿可以预测小米15系列在影像表现方面的表现，并期待其上市后的实际体验。